rfc8157: Huawei's GRE Tunnel Bonding Protocol

MaCXyLo · 19. September 2019, 09:29

Hi,
bin heute über folgenden Link gestolpert:
tools.ietf.org/html/rfc8157

[...] The solution
described in this document is currently implemented by Huawei and
deployed by Deutsche Telekom AG. [...]

eMKay77 · 19. September 2019, 23:41

Echt? Heute erst?

Wir haben das schon durchgekaut, da war's noch nichtmal fertig

Fast noch cooler sind die beiden 'schwebenden' US-Patente... die beschreiben mehr oder weniger direkt den SPH

mfg, emkay